随着特種行業(yè)用戶對(duì)加固型三防平闆電(diàn)腦産品使用需求的(de)不斷提升，使加固型三防平闆電(diàn)腦産品越來(lái)越多的(de)進入到普通(tōng)公衆的(de)視(shì)線。伴随我國(guó)“北鬥、高(gāo)鐵(tiě)、海(hǎi)事(shì)”等領域不斷的(de)發展，加固三防平闆電(diàn)腦産品将發揮更大的(de)作(zuò)用，助力相(xiàng)關領域的(de)發展。同時(shí)，特種行業(yè)用戶需求也在不斷提升，為(wèi)了能更好(hǎo)的(de)滿足用戶的(de)使用需求，加固三防平闆電(diàn)腦産品的(de)發展也出現(xiàn)了一些新的(de)發展趨勢。在大勢所趨下(xià)，加固三防平闆電(diàn)腦在未來(lái)的(de)發展方向是什麽呢(ne)？
平台性能成為(wèi)瓶頸
長(cháng)久以來(lái)，加固三防平闆電(diàn)腦産品主要助力軍警等特種行業(yè)用戶開(kāi)展工(gōng)作(zuò)。由于相(xiàng)關行業(yè)用戶的(de)需求特點，同時(shí)受制于開(kāi)發周期、散熱等問(wèn)題的(de)制約，使得加固三防平闆電(diàn)腦相(xiàng)對(duì)于商用和(hé)消費(fèi)平闆産品來(lái)說(shuō)在平台性能上(shàng)存在着較大的(de)差距。國(guó)內(nèi)大部分加固電(diàn)腦廠(chǎng)商，所生(shēng)産的(de)加固三防平闆電(diàn)腦産品，無論在平台、CPU、顯卡，還(hái)是在內(nèi)存及硬盤的(de)性能配置上(shàng)，都(dōu)要比商用和(hé)消費(fèi)産品滞後1-2年(nián)。
對(duì)于加固電(diàn)腦産品來(lái)說(shuō)，在電(diàn)磁兼容性上(shàng)取得突破，是該品類産品所普遍存在的(de)攻克難題。衆多加固三防平闆電(diàn)腦廠(chǎng)商，均在該點不斷尋求着突破與超越。目前，國(guó)內(nèi)部分廠(chǎng)商在電(diàn)磁兼容性上(shàng)，能夠滿足GJB151A陸軍地(dì)面标準，但(dàn)是能夠真正實現(xiàn)規模化(huà)量産的(de)卻又(yòu)是寥寥無幾。因為(wèi)實現(xiàn)這(zhè)些必須要依托于完全自(zì)主且雄厚的(de)設計(jì)研發實力，同時(shí)還(hái)需具備規模化(huà)大型工(gōng)廠(chǎng)的(de)生(shēng)産能力才可最終達成。用戶在電(diàn)磁兼容性上(shàng)的(de)新要求，已經越發凸顯，成為(wèi)加固電(diàn)腦産品的(de)又(yòu)一發展趨勢。
挑戰極限寬溫能力較低(dī)
加固電(diàn)腦産品在使用過程中，需要有(yǒu)效應對(duì)各種嚴苛極限使用環境的(de)考驗。其中能夠适應極限“溫度環境”的(de)考驗，就是一項至關重要的(de)指标。越來(lái)越多的(de)科(kē)考人(rén)員(yuán)，需要應對(duì)極限低(dī)溫環境對(duì)加固電(diàn)腦産品所帶來(lái)的(de)嚴苛挑戰。目前，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中也僅有(yǒu)極少數的(de)加固三防平闆電(diàn)腦産品，能夠實現(xiàn)在零下(xià)40度的(de)環境中通(tōng)過機(jī)身(shēn)電(diàn)池啓動機(jī)器(qì)。應對(duì)極限低(dī)溫環境的(de)挑戰，對(duì)于各大加固電(diàn)腦廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)都(dōu)是一項艱巨的(de)任務，也是必需要面對(duì)的(de)趨勢之一。